投资者关系活动主要内容介绍：

问：请介绍一下上半年全球和国内半导体行业的运行情况

　　答：2022年上半年,受全球经济增速放缓、局部地缘冲突及新冠肺炎疫情反复的影响,全球集成电路行业市场增速有所放缓,虽然传统电子产品需求萎缩,但结构化机会显现,新能源、大数据、云计算、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域增长幅度较大。对于华润微电子来说,我们始终积极抓住市场机会,过去两三年,我们不断在调整公司的产能结构和产品结构,将公司更多的资源放在更好的赛道上,主要包括太阳能光伏、工业控制和新能源汽车等。

　问：能否分析一下2022年上半年公司营业收入增长的主要原因？

　　答：2022年上半年,公司营业收入同比上升15.51%,主要系因市场景气度较高,公司接受的订单比较饱满,整体产能利用率较高,公司各事业群营业收入均有所增长。公司积极采取系列化举措,通过技术创新、产品升级,性能提升,以市场需求为引领,丰富产品系列、优化产品结构,抓住国产替代机遇,加大应用升级力度,推动三电市场逐步由消费类市场向工业、汽车、通信类市场升级,取得了不错的效果。

问：请问公司2022年上半年归母净利润的情况？毛利率提升的原因？

　　答：2022年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润13.54亿元,同比增长26.82%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.06亿元,同比增长28.68%。2022年上半年公司整体毛利率较上年同期增长3.41个百分点,主要系因公司整体产能利用率高,对产品、业务和客户进行了结构性优化,产品销售价格提升,产品获利能力好于上年同期。

问：能否分析一下2022年上半年公司各业务板块的表现情况？

　　答：2022年上半年,公司产品与方案实现销售收入25.14亿元,同比增长22.97%,公司的产品与方案业务板块收入占比约50%;制造与服务业务板块实现销售收入25.66亿元,同比增长7.66%。

问：请介绍一下功率器件业务的经营情况

　　答：上半年,功率器件事业群坚持一手抓疫情、一手稳增长,以“应用加技术演进”的方式,持续加大研发投入,不断推动功率器件产品技术升级,扩大MOSFET拳头产品领先竞争优势,加速IGBT、碳化硅、特种器件产品推向市场,为客户提供更加领先与更加丰富的优势功率器件产品、模块和系统应用方案,功率器件事业群销售收入同比增长23.4%。

问：请介绍公司产品下游应用市场及其变化情况？

　　答：公司自有产品主要面向电动车、通信设备、工业设备、家电、新能源、照明、计算机、智能穿戴及医疗。2022年上半年,工业、汽车、通信类市场销售占比进一步提升,预计较年初提高约10个百分点。

问：请介绍下公司的库存情况,以及对行业去库存的看法？

　　答：上半年公司的库存相对稳定。行业方面进入消化库存阶段,可能会持续半年时间。

　问：请问公司在第三代半导体领域发展情况如何？

　　答：上半年,公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代SiC二极管1200V/650V平台已系列化三十余颗产品,在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货,并进入行业头部客户;碳化硅二极管第三代平台开发顺利,进程符合预期;碳化硅MOSFET第一代产品已在650V/1200V/1700V多个平台系列化多颗产品,在新能源汽车已通过应用测试,预计下半年进入批量供应。公司SiC器件整体销售规模同比增长超过4倍,待交订单1,000万元以上。GaN产品方面,公司充分发挥自有六英寸、八英寸优势,同步推进D-mode、E-mode平台建设和产品开发,已有650V、900V GaN系列化产品推向市场。

问：GaN产品下游客户有哪些？

　　答：主要分两类客户,一是消费类客户,比如手机和电脑的快充,二是工业类客户,比如变频器、轨道交通等。

问：请问公司目前的晶圆制造产能和产能利用率情况？

　　答：目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月,8英寸晶圆制造产能约为13万片/月,目前公司晶圆制造处于满产状态。

　问：请问公司的MOSFET产品表现如何？

　　答：上半年,公司MOSFET产品销售收入同比增长24%。MOSFET产品以高端应用需求为导向,与应用领域的头部客户加强合作,相伴成长,通过产能结构优化以及特色工艺能力建设,加快平台技术迭代,保持并扩大中低压MOSFET产品竞争优势,高压超结MOSFET产品收入突破亿元,增长较快。其中先进中低压MOSFET和先进高压MOSFET的大规模上量,在5G通信、充电桩、工业控制(含光伏)及新能源汽车领域实现了规模化销售。

　问：IGBT产品目前的发展情况怎么样？

　　答：上半年,公司IGBT产品销售收入同比增长约70%,实现批量供应汽车市场头部客户,工业领域销售额同比增加50%,IGBT在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8倍以上,其中光伏IGBT在全球头部客户认证通过并批量供应,市场应用升级成效显著。

问：请问公司IGBT产品目前是否开拓了新能源汽车客户？

　　答：公司IGBT产品已进入整车应用。

问：请问公司掩模业务的发展情况？

　　答：掩模业务销售额同比增长68%,得益于高阶产能扩充和导入新FAB线,0.18um及以下业务接单同比增长330%,标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进,厂房设计进行中,土建及机电等动力工程及设备采购招标工作也已进入前期准备阶段,预计开工一年内完成洁净室的建设和调试,达到生产设备进厂运行的条件。

　问：请问公司产品价格有无变化？

　　答：产品价格总体保持稳定。

问：请介绍下公司铁电材料存储器(VFRAM)的发展情况？

　　答：目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用;同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率,并达到消费电子的可靠性要求,正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能。

问：请问半导体行业下游是否存在需求不及预期的风险？是否会对公司产生影响？

　　答：半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降,进而影响半导体行业公司的盈利能力。半导体行业的周期性不可避免,但是公司通过优化自身产品结构,聚焦高成长高毛利的产品品类,抵抗行业下行周期带来的负面影响。

　问：公司对未来的业绩如何展望？

　　答：半导体行业已经表现出增速放缓,细分市场出现下降的现象,但公司认为中国半导体行业长期来看是向好的,市场也有很多机会,公司将通过内部提质增效,持续结构调整,减少周期波动的影响。

　问：公司面板级封装技术在整个产业界,全球来讲算是相对领先的,公司能否说明目前已经进入量产的产品。

　　答：华润微电子开发的面板级扇出封装技术,采用载板级RDL加工方案,是Chiplet封装的基础工艺,更适用于功率类半导体封装异构集成化。最新工艺大幅提升产品良率和可靠性,相关产品已通过车规级(AEC-Q100)验证;

　　华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。