主要特性

1、   低功耗设计

全温度范围内芯片整体运行电流小于35uA，内建RC振荡器运行频率100KHz。

2、   高度集成设计

芯片内部集成模拟电路、数字电路、功率电路、电源、处理器、振荡器、存储器等、集成度很高。

3、   远距离通信

芯片可以适应0～2000m内的串行通信，通信稳定，可靠性高，提供戴载量表。

4、   组网能力强

芯片具有最多500个并联组网的能力。

5、   直流载波技术

芯片的通信信号调制在电源上，只需要连接两根线，且不分极性，即可实现并联组网。

6、   定时精度高

芯片内部延时电路延时精度0.25ms，定时范围为0-12000ms，具体延时精度取决于起爆器的校准精度，最高可达0.1%，测量仪器为秒量计。

7、   高抗ESD能力

所有引脚ESD不低于6KV，采用HBM模型，由第三方出具报告。

8、   工作电压范围宽

芯片可在5～30V范围内可靠工作，具体电压由起爆器设置。

9、   OTP特性

高可靠性内置32*8bitOTPROM，只允许编程1次，断电后数据保存时间不少于10年。其中UID占用8字节，密码4字节，延期时间2字节（暂时不用，保留，不能用作其他用途），芯片代码2字节（芯片成测时已经写入），可提供给用户的共4字节，其他部分系统占用，不可用。

10、环境适应性

芯片工作温度范围：-40～85℃，工作湿度范围：≦90%无凝露。

11、桥丝通断检测

桥丝通断为间接方式检测

12、通讯反馈电流

反馈电流取决于总线电压和母线电阻，最大反馈电流16mA

主要技术参数

电气特性

芯片极限参数如下：

工作参数

包装规范

来料为编带包装，每盘5000pcs，每盘单独铝箔袋抽真空（干燥剂+湿度指示卡）包装，外包装为每盒两盘10000pcs，每箱5盒，共50000pcs。

外箱材料：采用S616S 优质牛卡纸   190G